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Caratteristiche e vantaggi:
L'adesivo LOCTITE ABLESTIK 8008 ad asciugatura rapida è adatto per stampi di piccole dimensioni (<3 mm). Ha una moderata conducibilità elettrica e termica. Questo materiale può essere applicato sul retro di un wafer mediante stampa a stencil e poi polimerizzato in forno.
L'adesivo può quindi essere polimerizzato in un processo in linea dopo l'attacco della matrice, producendo una linea di adesione consistente e priva di vuoti. LOCTITE ABLESTIK 8008 deve essere utilizzato con un nastro per cubettatura sensibile alla pressione e non è compatibile con i nastri per cubettatura UV.
- Elettricamente conduttivo
- Polimerizzazione a scatto dopo la fase B
- Termicamente conduttivo
- Basso modulo
Dati tecnici:
Dimensioni: 453 g
Colore: nero
Applicazioni: L'Attacco
Coefficiente di espansione termica (CTE): 42,0 ppm/°C
Tipo di polimerizzazione: Polimerizzazione a caldo
Contenuto di ioni estraibili, cloruro (CI-): 4,0 ppm
Contenuto di ioni estraibili, sodio (Na+): 4,0 ppm
Resistenza al taglio a caldo: 2,6 kg-f
Resistenza al taglio al punch RT: 6,0 kg-f
Modulo di trazione, @ 250,0 °C: 1800,0 N/mm² (261070,0 psi )